▲TECIF_2026匯聚臺歐半導體產學研各界代表，共創全球晶片創新生態系。左起：立法院黃捷委員、RIKEN歐洲辦事處Toshiyasu Ichioka、歐盟DG Connect Pierre Chastanet、Arm Neil Parris、imec Romano Hoofman、imec副總裁 Phillipe Absil、駐歐盟代表謝志偉、國科會主委吳誠文、國研院院長蔡宏營、國研院半導體中心主任劉建男等貴賓合影。(圖／ 國研院提供)

【勁報記者羅蔚舟／竹科報導】
面對全球半導體技術的快速發展，為打造具備高度韌性且互惠共榮的國際晶片生態圈，國科會轄下之國家實驗研究院（國研院），攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間2026年9月9-10日，在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。本屆論壇以「橋接矽島，共創未來」（Bridging Silicon, Synergizing the Future）為核心訴求，吸引超過300位來自臺灣與歐洲產、官、學、研界的高階代表與專家學者齊聚一堂，不僅是臺歐凝聚未來科技願景的重要對話平台，更深入探討前瞻晶片技術，為跨國半導體人才培育建立具體的合作模式。

▲「2026臺歐晶片創新論壇」在比利時安特衛普盛大舉行，國科會吳誠文主委開幕致詞。(圖／ 國研院提供)

這屆論壇開幕典禮陣容堅強，臺灣與歐洲多位重量級領袖親臨致詞，包括國科會吳誠文主委、駐歐盟兼駐比利時代表處謝志偉代表、國研院蔡宏營院長，以及imec副總裁Philippe Absil等貴賓，共同為這場半導體盛會揭開序幕。

國科會吳誠文主委致詞表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求。臺灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，期盼以臺灣自身的頂尖製造實力，結合歐洲深厚的科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。吳誠文主委強調，未來AI、量子與太空等創新皆高度仰賴半導體，臺灣樂意發揮資通訊與製造優勢，與歐洲互補合作，共同振興先進製造業，攜手為全人類打造永續美好的世界。

▲「2026臺歐晶片創新論壇」在比利時安特衛普盛大舉行。(圖／ 國研院提供)

駐歐盟兼駐比利時代表處謝志偉代表指出，在奈米科技的世界裡「越小，越偉大」，臺灣與比利時雖然在地理上都是小國，卻都在全球舞台上發揮著舉足輕重的影響力。臺灣過去曾受惠於國際社會的支持，如今作為一個具備堅強半導體實力的主權國家，臺灣有能力也有強烈的意願向世界做出貢獻。謝志偉代表更巧妙地將國科會（NSTC）的英文縮寫賦予新意，詮釋為「永不停止關懷」（Never Stops Taking Care），展現臺灣在面臨地緣政治挑戰下，仍積極透過舉世聞名的半導體成就與世界連結，攜手民主夥伴共創改變的堅定承諾。

國研院蔡宏營院長表示，政策指引了前進方向，但具體落實則仰賴堅實的研究量能與對基礎設施的持續投資。作為本次論壇的主辦單位與國家級研究機構，國研院致力於提供世界級研究平台，並肩負培育下一代科技人才的重任。他強調，在探討矽光子、智慧感測與先進封裝等前瞻技術之餘，「人才」更是支撐產業發展的關鍵核心。面對全球半導體專業人才短缺的挑戰，期盼能結合臺灣在半導體專業實作教育與研究的優勢，以及歐洲頂尖學術機構的底蘊，為雙方創造更多學習與交流的機會。蔡宏營院長指出，國研院與轄下台灣半導體研究中心長期扮演產學之間的橋梁，此次臺歐晶片創新論壇正是將這座橋梁向外延伸，緊密連結臺灣與歐洲，促成更多未來的實質合作。

這屆論壇邀請到多位業界巨擘發表主題演講，包括imec副總裁Philippe Absil、聯華電子（UMC）丁文琪副總經理。此外，大會精心策劃兩場高峰對談－「臺歐對話I：戰略與願景」與「臺歐對話II：行動與落實」，匯聚歐盟執委會資通訊總署（DG Connect）、imec、晶創臺灣方案辦公室及跨國企業代表，直擊產業當前面臨的挑戰與全球人才流動解方。

技術交流方面，大會規劃數個具指標性的專業領域分組論壇，涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興材料（氧化物與二維材料），以及單晶片3D整合技術，同時發表臺捷聯合研究中心（JRC）的最新合作成果。

論壇周邊亦設有多個展示攤位，由國研院轄下之台灣半導體研究中心、國家高速網路與計算中心、國家儀器科技研究中心及國家地震工程研究中心領軍，攜手多家產業夥伴，向國際展現臺灣與歐洲全方位的半導體深厚研發實力。