▲國研院在德國舉辦臺歐晶片創新論壇。圖前排左起：駐德國副代表朱麗玲公使、國家實驗研究院台灣半導體研究中心劉建男主任、駐捷克代表陳立國大使，後排左起德國蔡司林坤興資深經理、德勒斯登工業大學Prof. Ronald Tetzlaff、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal、比利時微電子研究中心（imec）策略發展總監兼Europractice總經理Romano Hoofman、歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch。(圖／國研院提供)

【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】
為回應全球晶片技術加速演進的趨勢，深化臺灣與歐洲在半導體科研與人才上的長期合作，國家實驗研究院與比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作中心（Europractice）及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden）於11月27、11月28日共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2025）。論壇以「技術創新、人才培育與跨區域合作」為核心主軸，匯聚臺歐產官學研的重要力量，攜手探索半導體技術的最新趨勢，並布局未來合作方向。

「2025臺歐晶片創新論壇」由國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、imec策略發展總監兼Europractice總經理Romano Hoofman，以及TU Dresden校長Ursula M. Staudinger共同主持開幕儀式。國研院院長蔡宏營亦特別錄製影片向與會嘉賓致意，展現對臺歐半導體合作的高度重視。駐捷克代表陳立國大使、駐德國副代表朱麗玲公使及多位來自歐洲與臺灣的重要代表也親臨現場參與盛會，充分顯示雙方官方對半導體領域的交流表達高度支持與肯定。

在產業層面，國際重量級企業高層也齊聚德勒斯登，包括歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal，以及德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin等講者發表主題演講，從歐洲晶片法牽動的製造布局、矽光子積體電路（Photonic IC）在AI與下一代資料中心的關鍵角色，到3D X-ray顯微分析在先進封裝與AI晶片可靠度驗證中的突破性應用，為論壇揭開半導體技術新一波的發展方向。

論壇聚焦先進封裝（Advanced Packaging）、矽光子（Silicon Photonics）、智慧感測（Smart Sensing）、先進元件與新興記憶體（Advanced Devices & Emerging Memory）等前瞻技術議題，邀集臺歐頂尖研究團隊分享最新成果。國研院台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心及國家高速網路與計算中心亦就半導體製造設計平台與前瞻技術，與臺歐學研團隊進行深入交流，探討未來可能的合作模式。此外，論壇也關注高階半導體人才培育、跨國訓練機制與研究合作架構，延續國研院與中歐多國共同推動的「臺歐半導體短期訓練計畫」成果，持續擴大跨國人才鏈結與科研合作深度。

「2025臺歐晶片創新論壇」兩天議程吸引超過280位來自臺灣、歐洲多國的產官學研代表出席，充分展現國研院在全球半導體技術、人才與研發合作中的關鍵樞紐角色。本次論壇不僅深化臺歐交流，更成功連結多國科研機構與企業，促進跨國研發議題的實質對接，展現高度的國際合作動能。「臺歐晶片創新論壇」已從區域合作升級為具全球視野的技術與人才平台，國研院將持續鏈結國際夥伴、整合前瞻科技與人才培育能量，為打造更加緊密、具韌性且持續創新的全球半導體生態系貢獻力量。