【勁報記者于郁金/臺南報導】國立成功大學智慧半導體學院與外交部再次攜手合作，在成大舉辦第3屆臺歐半導體人才培育短期培訓計畫，今(2025)年招收捷克、波蘭、義大利、羅馬尼亞、立陶宛與斯洛伐克等6國中東歐友好國家計32位優秀理工學生來臺，修習為期1周晶片設計密集培訓課程。

是日開幕式由成大半導體學院副院長周明奇教授主持，胡書榕副國際長出席並代表成大歡迎各國學員，斯洛伐克駐臺代表霍布諾亦親臨現場，探視此次來臺就學6位斯洛伐克學生及其他國家學員。

胡書榕副國際長表示，成功大學作為臺灣核心頂尖大學之一，持續以教育創新與關鍵科技為本，致力於發揮全球影響力，提升臺灣在國際舞臺的能見度。斯洛伐克霍布諾代表在現場和每位斯洛伐克學生對話，致詞時稱讚臺南市是一座美麗的城市，到任3年期間已來訪多次，期許學生經由參加成大課程滿載而歸；捷克駐臺代表大衛史坦柯、義大利駐臺代表龍博文也透過視訊向學會學員致意，盛讚臺灣是研習晶片技術最佳選擇，更不忘提醒學生嚐鮮臺南美食小吃，有時間到臺北101一遊。

成大半導體學院自2021年成立以來，積極推動國際化教學，每年舉辦全英語暑期學校，廣邀各國學生來臺修課與交流，不僅展現臺灣在半導體領域技術優勢，也豐富整體國際學習經驗。

周明奇副院長說明，成大今年已是第二度承辦外交部「臺歐半導體短期培訓計畫」，本屆課程聚焦於半導體技術與IC設計新興趨勢與未來發展方向，展現成大作為學術重鎮在國際科技合作中積極角色；他期許藉由此類計畫深化與策略夥伴國家科技、教育與經貿合作，實踐半導體學院創設初衷與成功大學應盡社會責任。

本學期課程也結合外交部同步推動「臺灣-立陶宛半導體訪學計畫(Taiwan-Lithuania Semiconductor Talent And Research Scholarship Program，簡稱STAR Program)」，迎接來自立陶宛訪學團隊；該計畫由我國駐立陶宛科技組曾淑芬組長積極促成，成功搭建臺立兩國在科技教育領域深度連結；此團24位師生來自立陶宛理工領域2所頂尖學府-維爾紐斯大學(Vilnius University, VU)物理學院與維爾紐斯理工大學(VILNIUS TECH)電機電子學院，訪學團隊對成大半導體學院在研究與教學上實力表達高度肯定，因而參與由外交部主導訪學計畫，親赴成大交流學習；學生將加入近日「類比晶片設計」課程，參與學習與討論，跨計畫、跨學校、跨國界互動學習，促進實質學術交流與技術分享，深化日後臺歐合作基礎。

晶片設計學程邱瀝毅主任策畫此次課程並指出，臺灣是全球少數擁有完整半導體供應鏈地區之一，涵蓋晶圓製造、IC 設計、封裝測試、設備與材料等環節，形成獨特且高度整合產業生態；透過本計畫，期盼深化國際學員對臺灣產業現況與技術優勢理解，課程安排學員參訪成大半導體學院合作企業Himax奇景光電，見識全球顯示器驅動 IC和時序控制器(TCON)主要供應商研發實務，強化其對半導體技術發展趨勢脈動敏銳觀察，應用所學。

本計畫設計不僅著眼於短期技能訓練，更期待透過教學與互動，培養具備「技術能力」、「國際視野」與「跨文化溝通素養」的半導體新世代專業人才；此次計畫不僅讓來臺學生親身體驗臺灣產業強項也同步擴展學術與職涯可能性；透過雙方交流與培訓合作，將有助於建立更具韌性與互補性國際半導體人才網絡。

本屆學員分別來自捷克布拉格理工大學、布爾諾理工大學、克拉科夫 AGH 大學、華沙理工大學、米蘭理工大學、波隆那大學、帕威雅大學、斯洛伐克科技大學、日內納大學、巴比什博雅依大學、布魯諾·凱斯勒基金會整合實驗室、雅西喬治·阿薩奇工業大學、維爾紐斯理工大學，6個國家12個學校/研究單位電機、電子、光電、通訊等專業碩博生或大學高年級生；成大一周課程結束後，學員將分組前往臺灣半導體研究中心新竹總部與臺南基地，接續晶片設計或製程之專業實作訓練課程；今(2025)年夏季，我中東歐友好國家，各國半導體科研造山者，將再次刻印在友邦臺灣足跡。

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