（本報訊）關鍵製程設備大廠-旭東機械（4537，以下簡稱旭東），將於全球知名半導體展覽會Semicon Taiwan上，展示其先進的半導體製程設備，相關設備已導入晶圓代工大廠及國際記憶體大廠，應用在其HBM（高頻寬記憶體）和CoWoS（晶圓級系統封裝）技術的生產線上。封測領域的龍頭企業也在其關鍵製程中採用了旭東的設備，以確保其高階封裝產品的質量與穩定性。

旭東表示，在此次半導體展中將展示多款半導體製程設備，涵蓋智慧包裝、無人物流自動倉儲以及自動檢量測技術。其中，自動檢量測設備與先進封裝技術的應用高度相關，不僅結合人工智慧技術，亦提供高效且精確的解決方案，尤其適用於需要高度可靠性的製程環境，展現了旭東在半導體製程中的技術優勢。

旭東指出，公司的高速晶圓全檢機提供全自動化的缺陷檢測功能，能夠即時識別並分類各種製程中的缺陷，這對於HBM和CoWoS技術中需要高度精確和可靠性的製程至關重要。HBM作為一種高密度的記憶體技術，對於多層晶片的疊合過程要求極為嚴格，而旭東的高速晶圓全檢機則能有效確保疊合品質。

此外，複合式三維形貌自動光學量測設備則整合了多種光學量測功能，可以替代傳統的多台設備，該設備廣泛應用於晶圓製造和先進封裝領域，並在矽光子技術中的應用尤為關鍵。矽光子技術依賴於光學信號的高速傳輸，因此對製程中的精密度要求極高。該設備能夠精確量測封裝過程中的各種幾何特徵，並及時調整製程參數，進而保證矽光子光學元件的高效運作。

晶圓雷射切割道形貌自動量測設備則具備自動晶圓對位及對焦功能，能夠實現奈米解析度的高精度三維形貌量測，確保切割道的形貌精確無誤，進而確保整體系統的性能與穩定性，特別適用於先進封裝；尤其CoWoS技術要求在高度集成的封裝中實現精確的形貌控制，以確保散熱效果和信號完整性。

Semicon Taiwan為旭東提供了一個展示其技術實力的平台，該公司半導體相關設備已成功應用於HBM、CoWoS及矽光子等各項先進技術的製程中，不僅提高了生產效率，也保證了產品的可靠性。旭東進一步指出，公司將繼續專注於技術創新，擴展產品線，以滿足半導體產業不斷增長的需求；未來也期待與更多的合作夥伴攜手，共同推動全球半導體產業的發展。