金屬中心半導體檢測實驗室揭牌攜手SEMI與日立先端強化S廊帶量能帶動南部傳產升級轉型。〈圖／記者翻攝-下同〉
【勁報-記者蔡宗憲/高雄報導】隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件的表面潔淨度、材料穩定性及表面缺陷控制能力要求日趨嚴格。為呼應政府推動「大南方新矽谷」政策及南台灣半導體S廊帶布局，金屬工業研究發展中心於7月3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並同步與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），攜手提升半導體設備與關鍵零組件檢測驗證能量，完善南台灣半導體產業鏈關鍵拼圖。
金屬中心表示，新設立的半導體檢測實驗室將聚焦半導體設備關鍵零組件檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，除可補足南部半導體S廊帶高階檢測驗證資源缺口，也將進一步協助金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業提升技術能力，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈，推動產業升級轉型。
在國際合作布局方面，金屬中心與SEMI國際半導體產業協會簽署合作備忘錄，由金屬中心董事長劉嘉茹與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署。未來雙方將結合SEMI全球半導體產業網絡、國際標準、市場情報與會員平台資源，以及金屬中心在設備技術研發與在地產業鏈整合的優勢，共同協助台灣半導體設備與零組件業者拓展國際市場，促進國際業者與本土供應鏈交流合作，發揮產業協作綜效。
此外，雙方也將串聯技術研發、驗證測試、產業應用及市場拓展等各階段發展鏈結，協助國內業者掌握先進製程與先進封裝需求，促進技術媒合與供應鏈對接，加速高附加價值應用導入，並推動南台灣半導體聚落與國際資源接軌，進一步提升台灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢與關鍵地位。
同時，金屬中心也與日立先端科技股份有限公司完成合作備忘錄簽署，由金屬中心董事長劉嘉茹與日立先端科技股份有限公司本部長葉冠宏代表簽署，攜手打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台。
日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技企業，產品涵蓋乾蝕刻設備、關鍵尺寸量測系統、晶圓缺陷檢測設備及高階電子顯微鏡等，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝領域。未來雙方將聚焦表面處理、薄膜沉積與表面清洗等關鍵技術，共同推動半導體設備高階零組件的在地研發與技術升級。
金屬中心董事長劉嘉茹表示，隨著南台灣半導體先進製程與先進封裝需求快速成長，設備關鍵零組件正朝向高潔淨、高穩定及高可靠度方向發展。她也特別感謝精微處處長林崇田、副處長陳佳麟及組長陳韋仁率領團隊，積極促成與國際單位合作，促使半導體檢測實驗室順利成立。
劉嘉茹指出，此次實驗室揭牌象徵金屬中心正式躋身國內少數具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力的研究單位，不僅能就近支援南部半導體產業聚落需求，也可協助傳統產業導入半導體品質管理與驗證機制，有效縮短產業升級與供應鏈認證時程。
展望未來，金屬中心將持續深化半導體先進製程技術研發與產業鏈整合，快速回應業界在關鍵零組件檢測驗證、製程優化及量產導入等需求，並持續扮演法人橋梁角色，協助南部傳統產業鏈結半導體、高階製造與智慧製造商機，打造具備國際競爭力的南台灣產業生態系，加速推動產業升級與永續發展。
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