圖說：林宗新副教授參加2023年馬來西亞 ITEX 國際發明展，榮獲金牌殊榮。

(勁報記者胡光輝/桃園報導)龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授熱衷發明，曾於2017年、2018年及2019年榮獲克羅埃西亞INOVA國際發明展金牌，亦於2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞ITEX國際發明展金牌，2017年迄2022年均獲台灣國際發明得獎協會頒發國際傑出發明家學術國光獎章，2023年更獲頒第19屆IIP國際傑出發明家國光獎章，4月12日蔡英文總統接見IIP全體獲獎人，並肯定其傑出的發明貢獻！ 

國際傑出發明家獎是由台灣國際發明得獎協會主辦，學術國光獎章只限學術及研發界人士申請，申請資格須符合曾擁有助理教授以上3年資歷，且至少擁有5件國內外專利，依評分審核標準合計總分數達 700分以上者，或曾獲頒國際傑出發明家博學博士榮銜者，能夠上榜實屬不易。

龍華科大林宗新副教授專長是高分子科學、半導體及光電材料製造技術、材料分析技術、生物科技、創新與創業等領域，擁有7項專利，更是國際各大發明展得獎常勝軍，歷次參展共斬獲26金、4銀傲人紀錄。

圖說：第19屆IIP全體獲獎人晉見總統並合影。（總統府提供）

林宗新副教授表示，他以《作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法》、《具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法》以及《抗菌銅鍍膜及其製備方法》等三項發明，於2017、2018及2019年克羅埃西亞INOVA國際發明展榮獲金牌；相關作品也在2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞 ITEX 國際發明展金牌。

他說，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性。而這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上，相較於國內外大多使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，他的研究為無阻障金屬化製程，具備可簡化製程、降低製造成本特點，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。

龍華科大校長葛自祥特別肯定林宗新老師在教學與研發的優異表現。他並表示，學校鼓勵師生積極參加國際發明競賽累積經驗，展現扎實技術與雄厚研發實力。同時持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。

葛校長並強調，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展主軸為功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，畢業後成為半導體相關產業需求的熱門人才。

(圖/龍華科技大學提供)