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龍華科大半導體研究再突破技術 成果登國際期刊、完成專利申請
(勁報記者胡光輝/桃園報導)晶片越做越小，藏在其中的導線卻面臨越來越大的挑戰。隨著全球半導體製程邁向埃米(Angstrom)世代，晶片內部金屬導線的線寬與間距持續微縮，傳統純銅(Cu)導線也開始面臨漏電流增加、介電層可靠度下降，以及經時介電崩潰(TDDB)...
2026-10-05
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