【新聞總覽】
Back 
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】一年一度國際級創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」即將於10月17至10月19日在臺北世貿一館登場。經濟部產業技術司匯聚科技專案研發成果，於創博會創新領航館中設立「解密科技寶藏」專館，並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心...
2024-10-08
▲經濟部產業技術司支持工研院瞄準千瓦級散熱進行技術研發「HPC超高發熱晶片之散熱方案」，目前已經能超過1,000瓦以上的散熱能力。這項技術也成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單。電電公會理事長李詩欽(右1）參觀了解該技術特色。（圖／工研院提供）...
2023-12-13
Back 即時新聞：
|