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工研院×東捷×群創聯手搶進高深寬比TGV雷射半導體封測
【勁報記者于郁金/臺南報導】工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度，今年與...
2024-12-19
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