【新聞總覽】
國際級創新科技盛會「2024 TIE」 工研院等研發法人64項創新科技亮相
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】一年一度國際級創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」即將於10月17至10月19日在臺北世貿一館登場。經濟部產業技術司匯聚科技專案研發成果,於創博會創新領航館中設立「解密科技寶藏」專館,並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心...
2024-10-08
深耕臺南成果 經濟部輔導400家企業技術升級 帶動產值150億
【勁報記者于郁金/臺南報導】經濟部7月30日假南臺灣創新園區舉辦「臺南科專成果展」,累計3年來,經濟部共輔導臺南逾400家企業技術升級,創造產值近150億元;透過經濟部所屬研發法人,例如工研院、金屬中心及食品所等,協助臺南中小企業、傳統產業淨零及數位雙軸轉...
2024-07-30
全球最大應用研究機構組織RIN首長年會 首度移師亞洲齊聚工研院盼用科技打造韌性社會
 【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】亞洲第一次!全球最大應用研究機構組織(RTOsInternationalNetwork,RIN)首長年會26、27日在臺灣舉辦。這是RIN成立後首次於亞洲舉辦,包括芬蘭、法國、德國、日本、加拿大等12國的國際頂尖研發...
2024-03-27
工研院x日商瑞穗銀行 聯手合作開啟三大領域拓展臺日新創藍海市場
▲在經濟部支持下,工研院與瑞穗銀行合作包括「臺日產業情報交流」、「臺日新創媒合」及「鏈結臺灣法人技術能量」三大面向。圖左起:日商瑞穗銀行臺北‧臺中‧高雄分行總經理村田温、日本臺灣交流協會副代表服部崇、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院副總暨產業科技國際策略...
2024-03-22
工研院「HPC超高發熱晶片之散熱方案」 成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單
▲經濟部產業技術司支持工研院瞄準千瓦級散熱進行技術研發「HPC超高發熱晶片之散熱方案」,目前已經能超過1,000瓦以上的散熱能力。這項技術也成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單。電電公會理事長李詩欽(右1)參觀了解該技術特色。(圖/工研院提供)...
2023-12-13
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