▲圖由左至右：工研院電光系統所副所長李正中、PEP semiconductors總裁周星輝、群創光電總經理楊柱祥、經濟部技術處處長邱求慧、總統府秘書長林佳龍、總統府資政暨台灣金控董事長沈榮津、群創光電董事長洪進揚、強茂半導體總裁方敏宗、群創光電首席顧問王志超、亞智科技總經理林峻生。（圖／工研院提供）

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
經濟部今（9/7）日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。

▲群創光電建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，預估未來可創造出千億元以上產值。圖中貴賓為經濟部技術處處長邱求慧(左四)、群創光電首席顧問王志超(右四)、強茂半導體總裁方敏宗(右二)、工研院電光系統所副所長李正中(右一)。（圖／工研院提供）

群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產；更已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球半導體封裝市場，預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，且生產競爭力低且不具經濟效益。因應AI的興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流，經濟部技術處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，在產業轉型升級、彎道超車的契機下，從2017年開始陸續投入17億元新台幣，以法科佈局「面板級扇出型封裝」核心技術開發，並以A+淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題，如降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等，協助廠商加速進行量產，未來預估可創造出1,000億元以上的年產值，共同推進面板與半導體產業互利雙贏。

工研院電光系統所副所長李正中表示，智慧手機、物聯網、AI人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異，研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元，年複合成長率為10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。工

研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，協助進行大面積電鍍設備的建置，大幅縮短製程參數的試誤與調整。除可滿足中高階IC封裝的需求外，更可沿用70%以上既有的設備，有效提升終端產品良率，具更大成本優勢。未來可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備，提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。

群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電成功跨足半導體先進封裝領域，串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈；並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12”玻璃晶圓的7倍。工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，具備「容納更多的 I/O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。希望為舊世代面板廠創新價值，進而讓生活更智慧，更豐富。