▲臺灣IC產業產值年成長趨勢。（圖／工研院產科國際所提供)。

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
工研院橫跨兩週之「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（10/30）邁入第五天，下午登場的是「半導體」專場，聚焦探討並展望半導體產業未來的發展趨勢，期透過創新、推進、永續、啟航等四大主軸帶來市場與未來的深度啟發。

此次眺望系列由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析，齊聚探討分享「製造業景氣展望與前瞻應用」、「全球產業趨勢展望」等最新總體經濟及全球趨勢，「淨零能源」、「石化低碳策略」、「永續與綠色化學」、「數位永續」等淨零永續議題，並展開「半導體」、「通訊」、「零組件與顯示器」、「先進電子材料」、「AI驅動下的全構面趨勢」、「機械」、「智慧車輛」、「生醫」與「健康照護」等領域主題。

█IEKView：臺灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展，推動臺灣半導體產業在2024年邁向新高峰
工研院產科國際所研究經理范哲豪擔任引言人，針對2024年半導體產業展望進行深入剖析。他指出，全球總體經濟受到高通膨影響、俄烏戰爭等總體因素影響，削弱終端電子產品市場消費動力。

Gartner最新數據顯示，2023年全球PC出貨量總計2.5億台，相較2022年下滑9.1%。IDC最新預測報告表示，2023年全球智慧型手機出貨量預估將年減4.7%至11.5億支，主要原因為經濟前景疲軟，且持續性的通膨，抑制消費端需求、延長換機週期。但隨著時間接近2024年，庫存問題逐漸改善，預期2024年手機市場將逐漸復甦為正成長。

在終端電子產品市場低靡之際，根據Gartner最新預估2023年全球半導體市場規模為5,345億美元，年衰退10.9%。然而，我國半導體產業位居全球第二名的地位，為全球市場供應最先進的半導體晶片，現今3奈米晶片已量產，並已成功應用於高階手機產品中，2奈米製程技術研發進展順利，將如期於2025年量產。

臺灣IC設計業因AI技術在各個行業中的應用需求不斷增加，將帶動對高性能及低功耗的晶片需求；IC製造業仍以最先進製程投入高階產品應用，將持續為未來貢獻營收；IC封測業則受惠於生成式AI的崛起帶來全新的機遇；化合物半導體的市場成長空間大，其重要性亦隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。預估2023年臺灣IC產業產值為新臺幣4.3兆元，較2022年衰退11.2%。

展望臺灣半導體產業在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下，臺灣IC設計、IC製造與IC封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長態勢，展望2024年臺灣IC產業產值將達新臺幣4.9兆元，較2023年成長14.1%。

▲臺灣IC設計業年產值成長趨勢。（圖／工研院產科國際所提供）

█IEKView：終端需求回升，臺灣IC設計業2024年可望迎來雙位數成長
工研院產科國際所分析師鍾淑婷以「科技先導．創新卓越-半導體設計引領新浪潮」為題，進行專題演講。

鍾淑婷指出，2023上半年，臺灣IC設計業面臨市場低迷的局面，主要原因包括全球經濟衰退、供應鏈失衡以及包含手機及PC等消費性電子需求疲軟等。這些因素對半導體產業帶來顯著的影響，導致直接面對市場衝擊的IC設計業者面臨龐大壓力，預估2023年臺灣IC設計業年產值將衰退至新臺幣1.07兆元，年衰退率12.9%。

然而，展望2024年IC設計業，包含AI、車用和物聯網等新興應用領域，將成為IC設計業的主要成長動能。AI技術在各個行業中的應用需求不斷增長，包括生成式AI、自動駕駛及智慧座艙、智慧家庭、醫療保健、工業自動化等領域，這些都將帶動對高性能及低功耗的晶片需求，針對各特定應用的ASIC需求也將大增。工研院預期臺灣IC設計業在2024年將迎來16.4%的年度成長，推升年產值達到新臺幣1.25兆元的新高記錄。

另一方面，5G晶片推動了通訊技術的飛躍發展，為新興應用領域創造無限可能性，全球5G商用發展也正式進入5G-Advanced的後5G時代，將持續拓展新的垂直應用產業及更多商業變現的機會，可預期5G晶片將在智慧城市、IoT、自動駕駛和衛星通訊等應用場域持續成長，為半導體產業帶來更多的機會和推動相關技術研發，這些技術將衍伸成為未來6G網路發展的基石，也是臺灣IC設計業者可以積極投入耕耘的市場。